榮耀70 Pro+
榮耀最新旗艦機
配置
顏色
榮耀70 Pro+採用全新流光四曲屏，突破科技桎梏，重塑曲線美學。 四角更低的弧線落差，相比上一代弧線落差降低85%，以自然柔潤的線條，演繹張力美學。 除此之外這款手機不僅是外觀優秀，其配寘也是非常强大。
功能特點
效能
在效能方面，榮耀70 Pro+配備天璣9000高端旗艦晶片，採用台積電4nm制程，最新一代Armv9架構，採用三叢集設計，超大核主頻高達3.05GHz，GPU採用十覈心Mali G710，效能出色。 與此同時，配合OS Turbo X與GPU Turbo X調优科技，讓榮耀70 Pro+呈現更强的使用體驗。
外觀
一脈相承用光線做設計，榮耀70 ； Pro和榮耀70 ； Pro+採用全對稱四曲面設計，榮耀70為雙曲面設計，彰顯高雅，手感舒適，後置雙鏡設計語言引入扇形對稱造型，全新流光水晶配色，在水晶光影質感的基礎上加入夢幻菱格紋理。
影像
影像方面，榮耀70 Pro+配備並首發5400萬IMX800視頻主攝，同時支持5000萬後置超廣角微距主攝，搭載3倍光學變焦鏡頭和5000萬前置AI超感知主攝。
總評
作為最新推出的榮耀70系列的最終pro+機型，這款榮耀70pro+擁有天璣9000的高端配寘，可以讓你享受機制的運行速度，並且其荧幕也擁有非常棒的色域讓你在遊玩遊戲或是看電影的時候擁有更好的體驗。
尺寸與重量
163.9mm長 × 74.6mm寬 × 8.18mm厚重約192克含電池
存儲
8G+256G,12G+256G
屏幕
6.78英寸OLED屏
攝像頭
後置5400萬點數IMX800視頻主監視器，前置5000萬點數AI超感知監視器
處理器
天璣9000
生物識別
面容識別，指紋識別
電池
4500mAh（典型值）鋰聚合物電池
網絡
支持聯通/電信5G/4G+/4G/3G/2G，移動5G/4G+/4G/2G
