全球首款無挖孔天璣9000+手機發布，目前已經開啓預售

作者：Jiong 時間：2024-06-24 22:50

ROG手機對於很多小夥伴來說也許比較陌生，這是2018年由騰訊推出的一個手機品牌，性能強勁，專爲遊戲而生。最近ROG發佈了一款新機：ROG 6天璣至尊版，搭載了聯發科最新的天璣9000+處理器，是全球首款搭配天璣9000+的電競手機。並採用了目前非常少見的無挖孔全面屏設計，目前國行已經開啓預售。

ROG 6天璣至尊版採用6.78英寸全面屏，分辨率爲2448×1080。重量239g，機身厚度爲10.4mm，前置1200萬像素攝像頭，後置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量爲6000mAh，支持65W有線閃充。

整體散熱能力較強，處理器的熱能可以直接傳導到鰭片上，然後經由風扇吹走，讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%，在風冷模式下就可降低手機溫度達10度。

天璣9000+處理器由最新臺積電4nm製程工藝打造，採用超大核+大核+能效核的組合架構，主頻最高可達3.2GHz，並配備性能增強的Arm Mali-G710 MC10 GPU。相較於天璣9000，這顆強力核心CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，強勁的性能釋放使得ROG6天機至尊版實現了114萬+的安兔兔跑分。

這款ROG 6天璣至尊版可以說是一款專爲遊戲而設計的手機，不僅擁有非常強大的性能，高達6000毫安的電池還爲手機提高了非常高的續航能力。獨特的風冷設計，可以有效降低手機的溫度，就算長時間遊戲也不會變得發燙。

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