雙芯互聯！vivo影像芯片V2與天璣 9200在1/100 秒內互聯同步

作者：Yueyue 時間：2022-11-25 04:38

真的是不得不感嘆現在手機行業的發展速度，vivo在最近就成爲了大家關注的重點，尤其是在發佈新的自研芯片V2，新的系統之後，大家更是期待了，而天璣 9200也將在vivo家全球首發，雙芯互聯是亮點之一，根據最新的消息來看，vivo影像芯片V2與天璣 9200在1/100 秒內互聯同步。

2021年以來，vivo已經推出了 V1、V1+兩代自研芯片，此次自研芯片V2採用全新迭代的AI-ISP架構，帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。

提出FIT雙芯互聯技術，在自研芯片 V2 與天璣 9200 旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯同步，實現了數據和算力的優化協調與高速協同。

據介紹，得益於近存 DLA（vivo 自研 AI 深度學習加速器）模塊和大容量專用片上 SRAM（高速低耗緩存單元），自研芯片 V2 對算力容量、算力密度和數據密度進行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常 NPU 採用的 DDR 外存設計相比，SRAM 數據吞吐功耗理論最大可減少 99.2%，相比傳統 NPU 能效比提升200%。

FIT 雙芯互聯和近存 DLA 的結構設計使自研芯片 V2 的 AI-ISP 架構得以建立，並與平臺芯片 NPU 實現 ISP 算法和算力的互補，實現極致的圖像處理效果和極致能效比。

不久之前vivo舉行的雙芯 × 影像技術溝通會真的是讓很多的小夥伴都眼前一亮，很多用戶在之前是不關注國產手機的，沒有想到現在的發展已經變得這麼迅速了，所以大家可以期待一下即將發佈的vivo X90系列喲。

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