衆所周知,榮耀旗下的Magic系列一直都是主打的高端旗艦,不管是標準版還是頂配版都堆料十足,而隨着距離榮耀Magic4的發佈過去了十個多月的時間,網絡上有關最新Magic5系列的曝料也開始浮出了水面,比如今天某知名博主就曝光了該系列的堆料非常猛。
近日,有數碼博主曝光了有關榮耀Magic5系列的曝光消息:其搭載驍龍8 Gen2芯片,工程機正面採用6.8英寸定製護眼柔性屏,影像方面則配有5000萬像素“超超大底”多主攝,支持IP68防塵防水、100W有線快充+50W無線快充。
驍龍8 Gen2芯片大概率將於11月15日的高通技術峯會上正式發佈,其性能相比上一代至少提升20%,同時能效也與上代一樣優秀。這顆芯片的跑分成績也已曝光,GeekBench 5跑分單核跑出1524,多核跑出4597,比驍龍8+的典型成績1300/4300高出17%左右。
根據此前的曝光,榮耀Magic5系列或將於明年Q1發佈,我們會持續跟進最新消息。
以上就是有關榮耀Magic5系列進一步曝料的具體內容了,光憑目前的消息就不難看出,這個全新的旗艦系列非常值得期待,不管是影像還是屏幕都大有亮點,而發佈時間已經大致確定會在明年Q1季度,相信到時候一定不會讓用戶們失望的。
2024-06-24
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