臺積電3nm工藝符合預期！第四季度量產

作者：Cong 時間：2022-11-24 22:59

3nm工藝是目前芯片的最高製作工藝，採用該工藝可以輕鬆製造出更強的核心處理器芯片。近日，有消息稱臺積電已經完全掌握了3nm工藝，並且會在2022年第四季度量產該工藝芯片，下面就一起來看一看詳細報道內容。

近日，外網傳出臺積電3nm芯片的生產被推遲到了2022年第四季，針對這一說法，臺積電回應稱，3nm製程的發展符合預期，良品率很高，將在第四季度晚些時候量產。

此前也有消息透露，臺積電的3nm芯片生產推遲到2022年第四季度，同時三星在6月開始生產3nm工藝芯片，搶在臺積電之前。但是三星3nm芯片生產的數量非常少，需要長時間來提高產量。

據業此前內人士透露，以當時臺積電3nm製程工藝的試產情況來看，預期進入9月量產後，初期的良品率表現會比此前的5nm製程初期要更好一些。

而在3nm製程的加強版上，臺積電表示其研發成果也要優於預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠爲智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E製程也預計在2023年下半年進入量產。

目前已經確認蘋果將成爲臺積電3nm工藝的首位客戶，或將在M2Pro上首發該工藝芯片。

同時，臺積電的部署也並沒有受太多影響，按照計劃有可能在2025年正式推出2nm製程。資料顯示，臺積電2nm製程將採用GAAFET架構，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。

可以看出，這次臺積電在2nm的研發上是比較有信心的，作爲半導體行業的領頭羊，臺積電在2nm工藝上的動態會受到外界的絕對關注，這也意味着這項工藝對於臺積電來說意義重大。

3nm工藝帶來的必然是更強的性能，相信各大手機廠商都會在之後推出性能更加強大的手機。如果各位準備換手機，那麼不妨多堅持一下，等待3nm工藝芯片的上市。

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